ANSYS助力ARM實(shí)現(xiàn)面向物聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)器的節(jié)能型IP

　　近日，ANSYS向節(jié)能、高性能和可靠性領(lǐng)域全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）公司ARM提供工程仿真軟件工具許可證。該協(xié)議將幫助ARM生態(tài)系統(tǒng)和ARM?處理器技術(shù)更好地服務(wù)于移動(dòng)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、交通運(yùn)輸和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用等眾多市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　現(xiàn)代化電子產(chǎn)品需要高性能、可靠性和最低功耗。為滿足這一要求，我們將電子產(chǎn)品的多個(gè)子系統(tǒng)整合到一個(gè)或更多的集成電路（IC）中，這也被稱為片上系統(tǒng)（SoC）。最小化功耗和提高能源效率是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求。

　　ANSYS仿真技術(shù)將支持ARM繼續(xù)開發(fā)尖端半導(dǎo)體IP，并幫助ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴設(shè)計(jì)可靠的魯棒性半導(dǎo)體芯片。ANSYS? Redhawk?、ANSYS? Totem?和ANSYS? PowerArtist?仿真解決方案將有助于靜電放電、電遷移、功耗建模、基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊以及中央處理單元內(nèi)核和圖形處理單元內(nèi)核的分析確認(rèn)工作。

　　ARM的工程流程副總裁Brent Dichter指出：“由于許多設(shè)備都將在能源受限的環(huán)境下工作，智能互聯(lián)世界對(duì)于可靠、節(jié)能的魯棒性設(shè)計(jì)有著更高的需求。SoC的設(shè)計(jì)是節(jié)能性鏈條上的關(guān)鍵一環(huán)。我們的半導(dǎo)體合作伙伴可通過ANSYS仿真工具獲得我們的IP，這有助于他們盡早優(yōu)化設(shè)計(jì)，并花更多時(shí)間打造競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品，以及順利地完成產(chǎn)品上市?！?/span>

　　ANSYS的副總裁兼總經(jīng)理Vic Kulkarni指出：“ARM的IP開發(fā)專業(yè)技術(shù)與ANSYS的仿真工具強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，有助于ARM更好地提供世界級(jí)節(jié)能型IP，滿足物聯(lián)網(wǎng)眾多垂直領(lǐng)域的需求。利用ANSYS的技術(shù)，ARM及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴能更加方便快速地設(shè)計(jì)更智能的電子器件芯片?！?/span>

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