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SMT?
PCB?PCBA?
AIO?
表面貼裝?
我們使用的大部分的高科技控制系統(tǒng)幾乎都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來的,最大的優(yōu)點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路,從而提高電氣性能。如將防錯料管控系統(tǒng)搭配智造家的軟件,那將會是事半功倍。接下來智造家小編帶你快速了解SMT生產(chǎn)工藝流程!
SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))是利用專業(yè)自動組裝設(shè)備將表面組裝元件直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
二、SMT生產(chǎn)工藝流程
01 編程序調(diào)貼片機
按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。
(智造家非標管家的“一鍵導(dǎo)入BOM表”功能可協(xié)助企業(yè)提高生產(chǎn)效率)
02 印刷錫膏
將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(印刷機),位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端。
03 SPI
錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品,有無少錫,漏錫,多錫等不良現(xiàn)象。
04 貼片
高速機:用于貼引腳間距大,小的元件。
泛用機:貼引腳間距小(引腳密),體積大的組件。
05 高溫錫膏融化
主要是將錫膏通過高溫融化,冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起,所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
06 清洗
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
07 AOI
自動光學(xué)檢測儀,檢測焊接后的組件有無焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
08 目檢
人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開路、假件、假焊。
09 返修
其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
10 包裝
將檢測合格的產(chǎn)品,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是目前是最常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。
貼片是SMT制造過程中最核心的技術(shù),貼片的速度往往是制約生產(chǎn)效率的瓶頸,每天的產(chǎn)生產(chǎn)能很大程度上都取決于貼片的速度快慢。貼片機也是整個生產(chǎn)線中最貴的設(shè)備,貼片機的好壞通常是衡量生產(chǎn)線好壞的標準。
三、SMT表面組裝組件的組裝方式
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